作為線路板廠的電測(cè)員，我們的核心職責(zé)是通過(guò)專業(yè)測(cè)試設(shè)備（如飛針測(cè)試機(jī)、通用測(cè)試機(jī)等）對(duì)覆銅線路板的電氣性能進(jìn)行全面檢測(cè)，確保產(chǎn)品符合設(shè)計(jì)規(guī)范和客戶要求。在測(cè)試過(guò)程中，可能會(huì)遇到多種與覆銅線路板相關(guān)的品質(zhì)異常，這些異常通常源于前工序的生產(chǎn)或材料問(wèn)題。以下是一些電測(cè)崗位常見(jiàn)的覆銅線路板品質(zhì)異常類型及簡(jiǎn)要分析：
一、 電氣性能類異常
- 開路（Open Circuit）：這是最常見(jiàn)的電測(cè)異常之一。表現(xiàn)為線路網(wǎng)絡(luò)中兩點(diǎn)間應(yīng)有的電氣連接斷開。可能原因包括：
- 線路蝕刻不凈或過(guò)度蝕刻導(dǎo)致線路斷開。
- 機(jī)械鉆孔或激光鉆孔導(dǎo)致的孔內(nèi)銅層斷裂（孔破）。
- 線路在生產(chǎn)過(guò)程中受到刮傷、壓傷等物理?yè)p傷。
- 鍍銅（如孔銅、面銅）厚度不足或分布不均，在后續(xù)加工中斷裂。
- 短路（Short Circuit）：不應(yīng)連接的兩個(gè)獨(dú)立線路網(wǎng)絡(luò)之間出現(xiàn)了意外的電氣連通。可能原因包括：
- 蝕刻不充分，導(dǎo)致線路間殘留多余的銅（銅渣）形成橋接。
- 外層線路制作時(shí)，干膜或油墨涂布不良，未能有效保護(hù)非線路區(qū)域，造成鍍銅或蝕刻異常。
- 離子污染（如電鍍液殘留）在潮濕環(huán)境下導(dǎo)致絕緣電阻下降，形成微短路。
- 線路設(shè)計(jì)或加工誤差導(dǎo)致線間距過(guò)小。
- 絕緣不良（或稱漏電）：兩個(gè)獨(dú)立網(wǎng)絡(luò)間的絕緣電阻低于規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)。這通常是短路的“前兆”或輕微形式。原因除了潛在的銅渣、污染外，還可能包括基板材料（如FR-4）本身受潮、分層或含有雜質(zhì)。
二、 孔金屬化與連接類異常
- 孔無(wú)銅（Plating Void）：導(dǎo)通孔（Via）或插件孔（PTH）內(nèi)壁的銅鍍層不完整或缺失，導(dǎo)致層間無(wú)法導(dǎo)通。這是導(dǎo)致開路的典型原因之一，多由鉆孔質(zhì)量差、化學(xué)沉銅（PTH）過(guò)程不良（如活化不充分）、電鍍過(guò)程異常等引起。
- 孔壁分離（或孔銅撕裂）：孔內(nèi)銅層與孔壁基材結(jié)合力差，在熱應(yīng)力（如回流焊）或機(jī)械應(yīng)力下發(fā)生分離，可能造成間歇性開路或可靠性問(wèn)題。電測(cè)時(shí)可能表現(xiàn)為良品，但存在潛在失效風(fēng)險(xiǎn)。
三、 阻焊與外觀相關(guān)（可能間接引發(fā)電氣問(wèn)題）
雖然電測(cè)主要關(guān)注電氣性能，但某些外觀異常也可能預(yù)示著或直接導(dǎo)致測(cè)試失敗：
- 阻焊上焊盤（Solder Mask on Pad）：阻焊油墨覆蓋到了本應(yīng)裸露焊接的焊盤上，將導(dǎo)致后續(xù)焊接不良。若阻焊覆蓋了測(cè)試點(diǎn)，則會(huì)使電測(cè)探針接觸不良，產(chǎn)生誤判（誤報(bào)開路）。
- 銅面氧化或污染：如果焊盤或測(cè)試點(diǎn)表面嚴(yán)重氧化、或有油污、指紋等污染，會(huì)增大接觸電阻，可能導(dǎo)致測(cè)試機(jī)誤判為高阻或接觸不良。
四、 其他綜合類異常
- 阻抗異常：對(duì)于高頻或高速板，控制線路的特性阻抗至關(guān)重要。雖然常規(guī)電測(cè)機(jī)不直接測(cè)阻抗值，但若因線路蝕刻不均、介質(zhì)層厚度偏差等原因?qū)е伦杩箛?yán)重偏離設(shè)計(jì)值，可能會(huì)在后續(xù)的專用阻抗測(cè)試或客戶端應(yīng)用中出現(xiàn)信號(hào)完整性問(wèn)題。相關(guān)的前工序問(wèn)題（如線寬/線距超差）有時(shí)也會(huì)在電測(cè)中表現(xiàn)為相鄰線路間耐壓不足或漏電。
- 材料缺陷：基板本身存在的局部缺陷，如內(nèi)部分層、夾雜物等，可能在特定條件下引發(fā)線路間短路或絕緣性能下降。
電測(cè)員的應(yīng)對(duì)與反饋：
發(fā)現(xiàn)上述異常后，電測(cè)員不僅需要準(zhǔn)確記錄失效點(diǎn)坐標(biāo)和失效模式（開/短路等），還應(yīng)初步判斷異常的可能類型和區(qū)域分布規(guī)律。及時(shí)將信息反饋給前工序（如光繪、蝕刻、電鍍、阻焊等）和質(zhì)量工程師，是推動(dòng)制程改善、提升整體良率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。對(duì)于疑似誤判（如接觸不良），需進(jìn)行復(fù)測(cè)或采用不同測(cè)試條件驗(yàn)證，確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。
電測(cè)崗位是覆銅線路板生產(chǎn)流程中至關(guān)重要的質(zhì)量關(guān)卡。熟悉這些常見(jiàn)品質(zhì)異常及其可能成因，有助于電測(cè)員更高效、精準(zhǔn)地履行職責(zé)，并為生產(chǎn)過(guò)程的質(zhì)量控制提供寶貴的數(shù)據(jù)支持。
